AirPods 3 могут быть похожи на AirPods Pro как по дизайну, так и по "начинке"

Следующее поколение беспроводных наушников AirPods двинется в сторону более сложных систем в корпусе (SiP), что позволит заменить используемую в текущих версиях AirPods технологию поверхностного монтажа (SMT) компонентов на печатную плату. Об этом сообщает MacRumors со ссылкой на аналитика Мин-Чи Куо.

По сравнению с технологией SMT, системы SiP обычно позволяют производителям упаковать больше компонентов в меньшем физическом пространстве. Например, AirPods Pro используют дизайн SiP с чипом H1, разработанным Apple, который обрабатывает аудио, команды Siri, возможности шумоподавления и многое другое.

10-ядерный чип Apple H1 обеспечит поддержку всех функций AirPods 3. Чип снизит задержку при воспроизведении музыки, позволит реализовать систему активного шумоподавления в режиме реального времени, обеспечит поддержку адаптивной технологии повышения качества звучания и «научит» наушники распознавать команду «Привет, Siri».

Куо считает, что Apple выпустит новые AirPods начального уровня с форм-фактором, схожим с AirPods Pro, в первой половине 2021 года. Одновременно с этим Apple может прекратить выпуск AirPods 2, сконцентрировавшись на AirPods Pro и грядущих AirPods 3.

Источник: MacRumors

Обсуждение

Оставить сообщение
Обсуждение на форуме целиком